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苏州SMT贴片加工时各种异常的防止对策
发布者:admin  点击:106
在厂商进行苏州SMT贴片加工时,由于贴片加工时焊料与被连接件的冷热膨胀差异,在急冷或急热情况下,因凝固应力或收缩应力的影响下会使贴片产生微裂。焊接后的PCB在冲切、运输过程中,也需要减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时,应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。

 

而苏州SMT贴片焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位,塌边有关。所以,首先要避免焊接过急加热情况,要按设定的升温工艺进行焊接。

 

其次,要去除有焊料印刷塌边,错位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良;并按照焊接类型实施相应的预热工艺。苏州SMT贴片在进行中时常会发生偶发性或经常性的加工设备系统性定位偏差,这是由于我们设备的诸多因素产生的。

 

此外,贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的,其中许多错误,肉眼根本检测不出来,所以越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果,安装需要的自动光学监测装置,以减少质量低劣所带来的损失。

 

苏州SMT贴片生产中一般都会产生静电,预防静电的办法有不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。


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