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SMT贴片加工中的不同组装方式
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SMT贴片加工过程中的组装方式有很多种,但大致可以分为两类,是SMT单面混合组装方式和SMT双面混合组装方式。单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺,具体有两种组装方式。

 

一种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC;另一种种组装方式称为后贴法,是先在PCBA面插装THC,后在B面贴装SMD

 

双面混合组装,SMC/SMDT.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

 

SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMDTHC同在PCB的一侧。SMC/SMDiFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

 

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。


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