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苏州SMT贴片免清洗的原因及其检测设备
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苏州SMT贴片是进行组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%——60%,重量减轻60%——80%。这种方法可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  

在苏州SMT贴片过程中,一般是免清洗的,这样做的原因是因为SMT贴片生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

 

苏州SMT贴片后清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

 

苏州SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题。AOI检测设备可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。

 

X-RAY检测仪能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGAICT检测设备面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。


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