SMT贴片工艺流程从焊膏印刷开始。将PCB板固定在印刷机工作台上，钢网与PCB板对准后，刮刀将焊膏均匀刮过钢网开孔，使焊膏沉积在对应焊盘上。印刷完成后通过SPI设备检测焊膏厚度、面积和位置，发现不合格的焊膏印刷时需清洗钢网后重新印刷，避免后续焊接缺陷。

焊膏印刷合格后进入贴片环节。贴片机通过吸嘴拾取元器件，经视觉定位系统校正位置后，将元器件准确放置在焊膏上。贴片顺序一般按元器件高度从低到高排列，先贴装小尺寸阻容元件，再贴装IC和异形元件。贴片完成后通过AOI设备检查元器件有无偏移、漏贴或极性错误，及时修正异常情况。

贴片完成后进入回流焊接工序。PCB板经过回流焊炉的预热区、保温区、回流区和冷却区，焊膏在高温下熔化后冷却凝固，形成元器件与焊盘之间的可靠连接。温度曲线设定需根据焊膏特性和PCB板厚度调整，升温速率控制在合理范围内，避免元器件受热冲击过大或冷焊现象。

焊接完成后进行质量检测。AOI设备检查焊点外观，检测有无虚焊、桥连、立碑或焊锡球等缺陷。对于高可靠性产品还需进行X-Ray检测，检查BGA和QFN等隐藏焊点的焊接质量。检测合格后进入分板或组装工序，不合格产品标记后送入返修工位进行处理。