什么是COB邦定？对于COB封装，我们知道其的流程吗？上述问题，将它们提出来，主要目的就是为了来进行讲解的，从而来解决，因为前面还没有，这样的话，就可以使得大家对网站产品了解更多更全面，同时还能够拓宽我们的知识面，所以说，何乐而不为呢！

什么是COB邦定？这一问题，其的专业回答是为：
就是通过绑定，将IC裸片固定于印刷线路板上，也可以简单说成板上芯片封装。所以，其是芯片生产工艺中的一种打线方式。其一般的，是用于封装前芯片内部电路与封装管脚的连接。
COB的封装流程，其主要是为：扩晶—背胶—LED晶片刺在印刷线路板上—银浆固化—粘芯片—烘干—绑定—前测—点胶—固化—后测。