对于DIP插件组装这一方面，其相关知识的学习，小编将利用文章更新这一机会，来继续进行下去，因为这也是其学习所要求的。其具体来讲的话，就是对SMT与DIP封装这两个进行一下分析讲解，以便大家能将它们区分开来，而不至于给混淆了，从而产生错误并带来问题。

SMT，其是表面组装技术，或者说是表面贴装技术。而SMT物料，就是指其贴片封装的元器件。并且，其体积一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以实现自动化流水线焊接的。
DIP，其则是双列直插式封装技术，并且是传统集成电路的一种常用封装形式。其的体积，则要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再来进行焊接的。而DIP封装，其大量的是用在小规模集成电路上。
此外，要注意的是，即使是同样的逻辑电路，也会有SMT和DIP封装的，所以要看清其后缀标志才行，不要搞错了。