对于无锡EMS组装，下面所要讲解其中具体的一个方面，是为SMT贴片加工，即为其表面装贴技术的加工流程，以及SMT基本的工艺构成，以便大家在这一方面上能不断深入，并使得自己在EMS组装的学习上不断进步。

       1.无锡EMS组装中SMT贴片加工的加工流程

       无锡EMS组装中SMT贴片加工的加工流程，对于单面板的生产流程，是为：供板—印刷锡浆—贴装SMT元器件—回流焊接—自动光学外观检查—FQC检查—QA抽检—入库。

       2.无锡EMS组装中SMT基本的工艺构成

       无锡EMS组装中SMT基本的工艺构成要素，其主要的，是有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检修以及返修等。

       丝印：是为元器件的焊接做好充分准备，其主要的机器设备，是为丝印机，或是丝网印刷机。其一般的，是在SMT生产线的前端。

      贴装：是讲元器件安装到PCB板的固定位置上，一般是用贴片机这一设备。

      回流焊接：是焊接方式中的一种，主要是使用回流焊炉来进行。

     清洗：主要是将焊接过程中的残留物，比如助焊剂等，彻底清除干净。其所使用的，是为清洗机，既可以是在线的，也可以是不在线的。

     检测：主要是进行PCB板焊接质量和装配质量的检查，是否存在问题等。其设备或装置，可以有显微镜、测试仪、光学检测以及一些检测系统等。

     对于无锡EMS组装中的SMT，通过上述这两个方面，大家可以来进一步学习，并掌握其一些新知识等，以便在实际中做到灵活运用，使其有一定的利用价值，这样，也才能体现出学习的意义所在。